金融界2024年9月30日音讯，国家知识产权局信息数据显现，四川雅吉芯电子科技有限公司请求一项名为“单晶硅加工用轴流风机及其使用方法”的专利，公开号 CN 118705197 A，请求日期为2024年8月。

  专利摘要显现，本发明公开了单晶硅加工用轴流风机及其使用方法，归于轴流风机技术领域，包含所述装置外壳，所述装置外壳的一侧设置有防护网，所述装置外壳的两头均固定衔接有固定板，所述固定板中设置有孔洞，所述固定板呈长条状，所述装置外壳呈方体状，所述装置外壳的一侧设置有整理组件，所述装置外壳的内部设置有散热组件，所述散热组件中设置有降温组件；本发明中，经过设置有散热组件，经过该规划，使用电机使散热扇滚动，在单晶硅出产加工后，对单晶硅进行散热降温，进步降温功率，再经过挤压板将气囊中的气体挤出对电机进行散热，避免电机在长期时分后电机温度过高，导致电机损坏。

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